在我国半导体产业已经飞速发展，半导体封裝是危害半导体产业发展的十分关键的一个阶段，半导体的封裝技术的好坏是尤为重要的竞争要素。现如今在电子制造行业，小到电容、电阻器、连接器等元器件，大到键盘、PC板、硬盘等在电子制造领域链条的各个环节，基本上都能见到机器视觉检测的影子。

在具体运用中，机器视觉检测系统能够迅速检测线排的次序错误，电子元器件是否错装少装，接插件及电池尺寸是否合规等。而在半导体工业上的运用很早已开始了，在半导体工业规模性集成电路日渐普及化的推动下，领域内对生产量的规定和品质的苛责日渐猛增。在必须降低生产力成本费的前提下，机器视觉技术就饰演不能缺乏的角色，对机器视觉技术的规定也持续破旧立新。

依据《中国半导体产业“十三五”发展规划》明确提出到今年，在我国集成电路产业链销售收入年复合增长率为20%，做到9300亿人民币，大家预估其对机器视觉的要求增速将维持在22%上下，到今年半导体行业对机器视觉的要求规模做到30亿人民币。

机器视觉在半导体领域的运用与优点：

1、在小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD商品的外观检测、单晶硅片外观检测中的运用。检测內容有烫印错误、內容错误、图象错误、方位错误、漏印、表面缺点，对被测物表面开展髙速及自动照相后，数据传输到计算机开展解决，找到有缺陷产品。

2、IC芯片、电子连接器平面度检测中的运用检测引脚数量及其引脚好几个部位的几何尺寸，包含pitch间隔、总宽、高度、弯曲度这些。完成对芯片持续、高效率、迅速的外观检测，提升 了检测高效率、节省人工成本并减少了工人劳动强度、更关键的是确保了检测的精密度。

3、PCB印刷电路检测、板元件部位、点焊、路线、打孔尺寸、角度测量；电脑微通信插口、SIM卡扩展槽；SMT元件置放、表面贴片、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆联接头数量这些的检测及测量。

伴随着半导体领域对出产品质的严苛要求，必须采用很多的自动化制造加工设备，这种设备技术含量高，制造难度大，设备劳动量高。从而推动了机器视觉技能的持续发展壮大。机器视觉本身也跟随半导体、电子、积极化、光学等技能迅速发展而持续发展和健全。